所谓集成电路IC芯片，基本是由硅基板、电路、固定封环、接地环及至少一个防护环封装在一起构成。
关于集成电路IC的命名方式则有很多种，一般规律是 芯片厂商或是某个芯片系列的缩写+中间的数字（功能型号）+字母（多半是封装信息）。
像以EPM开头的多半是ALTERA的，SN开头的大部分是TI（德州仪器），MAX开始的多半是MAXIM（美信）的。而以数字开头的芯片例如NXP（恩智浦）公司的74系列等等，这里无法详细列举。
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