（2、后缀中带D或Q的表示陶封，工业级（45℃-85℃）。后缀中H表示圆帽。 
（3、后缀中SD或883属军品。 
例如：JN DIP封装 JR表贴 JD DIP陶封

3、 BB 更多资料查看www.ti.com 
BB产品命名规则： 
前缀ADS模拟器件 后缀U表贴 P是DIP封装 带B表示工业级 前缀INA、XTR、PGA等表示高精度运放 后缀U表贴 P代表DIP PA表示高精度

4、 INTEL 更多资料查看www.intel.com 
INTEL产品命名规则： 
N80C196系列都是单片机 
前缀：N=PLCC封装 T=工业级 S=TQFP封装 P=DIP封装 
KC20主频 KB主频 MC代表84引角 
举例：TE28F640J3A-120 闪存 TE=TSOP DA=SSOP E=TSOP

5、 ISSI 更多资料查看www.issi.com 
以“IS”开头 
比如：IS61C IS61LV 4×表示DRAM 6×表示SRAM 9×表示EEPROM 
封装： PL=PLCC PQ=PQFP T=TSOP TQ=TQFP

6、 LINEAR 更多资料查看www.linear-tech.com 
以产品名称为前缀 
LTC1051CS CS表示表贴 
LTC1051CN8 CN表示DIP封装8脚

7、 IDT 更多资料查看www.idt.com 
IDT的产品一般都是IDT开头的 
后缀的说明： 
（1、后缀中TP属窄体DIP 
（2、后缀中P　属宽体DIP 
（3、后缀中J　属PLCC 
比如：IDT7134SA55P 是DIP封装 
IDT7132SA55J 是PLCC 
IDT7206L25TP 是DIP