1.测试(test)：使用高档编程器等设备测试芯片是否正常，并把配置字保存。

　　2.开盖（decapsulation)：可以手工或开盖机器开盖（我们提供这项服务），下面是一开盖后的单片机照片

　　3.做电路修改(focused ion beam)：对不同芯片，提供对应的图纸，让厂家切割和连线（我们也可以提供此项服务）。

　　4.读程序(read)：取回电路修改后的单片机，直接用编程器读出程序。

　　5.烧写样片给客户(programme)。按照读出地程序和配置，烧写样片提供给客户。 这样就结束了FIB方式的解密。