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什么是芯片解密开封？

作者：不详　阅读：925 次　时间：2018/3/3 10:35:50　

芯片解密开封, 即开盖/开帽, 指去除ic封胶, 同时保持芯片功能的完整无损, 保持 die, bond pads, bond wires乃至lead-frame不受损伤, 为下一步芯片失效分析实验做准备。

去封范围

* 普通封装

* COB、BGA

* 陶瓷、金属等其它特殊封装

来源：飞翔电子技术-单片机解密加密研究中心

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