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TMS320系列DSP芯片的命名方法

作者:不详 阅读:2205 次 时间:2016/3/4 13:39:09 

TMS320系列DSP芯片的命名方法

TMS   320   (B) VC   5402   PGE (L)

                      7

1.前缀:TMX=实验器件 TMP=原型器件 TMS=合格器件
2.系列号:320=TMS320系列

3.自举引导加载选项:(B)

4.工艺:

C=COMS

E=COMS EPROM

F=Flash EEPROM

LC=低电压CMOS(3.3V)

LF=Flash EPROM(3.3V)

VC=低电压CMOS(3V)

UC=超低电压CMOS(1.8-3.6V,内核1.8V)

5.器件类型:

C1X: 10,14,15,46,17

C2X: 25,26

C20X: 203,206

C40X: 40,44

C5X: 50,51,52,53,56,57

 

C2000

C24x: 240,241,243

           2401,2402,2403,2404,2406,2407

C28X: 2801,2802,2806,2808,2809,2810,2811,2812,28015,28016,28044

C5000

C54X: 541-549

           5401,5402,5404,5405,5407,5409,5410,5416,5420,5421,5470,5471

C55X: 5502,5503,5506,5507,5509,5510

C6000

C62X: 6201-6205,6211

C64X: 6410-6416,6418,64210,6424,6454,6455

C67X: 6701,6711,6712,6713,6720,6722,6726,6727

6.封装类型:

PAG=64 -引脚塑料TQFP

PGE=144 -引脚塑料TQFP

PZ=100 -引脚塑料TQFP

7.温度范围:(默认0°C-70°C)

L=0°C~70°C

A=-40°C~85°C

S=-40°C~125°C

M=-11°C~125°C

Q=-40°C~85°C,Q100 Fault Grading

8.补充说明:

PLCC=带J形引线的塑料芯片载体

QFP=四方扁平封装

TQFP=薄四方扁平封装

来源:飞翔电子技术-单片机解密加密研究中心

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