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Stm32知识点总结

作者：不详　阅读：750 次　时间：2016/2/22 10:32:45　

a.CMSIS 标准——stm32结构及库层次关，系解决不同的芯片厂商生产的Cortex微控制器软件的兼容性问题。（内核函数层：其中包含用于访问内核寄存器的名称、地址定义，主要由ARM公司提供。设备外设访问层：提供了片上的核外外设的地址和中断定义，主要由芯片生产商提供。）
b.Libraries文件夹下是驱动库的源代码及启动文件。
c.Project 文件夹下是用驱动库写的例子跟一个工程模板。
d.还有一个已经编译好的HTML文件，是库帮助文档。内核与外设的库文件分别存放在CMSIS和STM32F10x_StdPeriph_Driver文件夹中。
e.Libraries\CMSIS\CM3文件夹下又分为CoreSupport和DeviceSupport文件夹。在CoreSupport中的是位于CMSIS标准的核内设备函数层的M3核通用的源文件core_cm3.c 和头文件core_cm3.h。core_cm3.c屏蔽不同编译器的差异。core_cm3.c文件中包含了stdin.h 这个头文件主要作用是提供一些新类型定义，这些新类型定义屏蔽了在不同芯片平台时，出现的诸如int 的大小是16位，还是32 位的差异。
f.在DeviceSupport文件夹下的是启动文件、外设寄存器定义&中断向量定义层的一些文件，system_stm32f10x.c该文件的功能是设置系统时钟和总线时钟。stm32f10x.h 这个文件非常重要，是一个非常底层的文件。所有处理器厂商都会将对内存的操作封装成一个宏，即我们通常说的寄存器，并且把这些实现封装成一个系统文件，包含在相应的开发环境中。
g.Libraries\CMSIS\Core\CM3\startup\arm文件夹下是由汇编编写的系统启动文件，不同的文件对应不同的芯片型号，在使用时要注意。
cl：互联型产品，stm32f105/107系列
vl：超值型产品，stm32f100系列
xl：超高密度（容量）产品，stm32f101/103系列
ld：低密度产品，FLASH小于64K
md：中等密度产品，FLASH=64 or 128
hd：高密度产品，FLASH大于128
h.Libraries\STM32F10x_StdPeriph_Driver文件夹下有inc（include 的缩写）跟src（source的简写）这两个文件夹，这都属于CMSIS的设备外设函数部分。src里面是每个设备外设的驱动程序，这些外设是芯片制造商在Cortex-M3核外加进去的。
i.在库目录的\Project\STM32F10x_StdPeriph_Template目录下，存放了官方的一个库工程模板，我们在用库建立一个完整的工程时，还需要添加这个目录下的stm32f10x_it.c、stm32f10x_it.h、stm32f10x_conf.h这三个文件。
stm32f10x_it.c，是专门用来编写中断服务函数的；
stm32f10x_conf.h，这个文件被包含进stm32f10x.h 文件。是用来配置使用了什么外设的头文件，用这个头文件我们可以很方便地增加或删除上面driver目录下的外设驱动函数库；
stm32f10x_conf.h这个文件还可配置是否使用“断言”编译选项，在开发时使用断言可由编译器检查库函数传入的参数是否正确，软件编写成功后，去掉“断言”编译选项可使程序全速运行。
ＣＭＳＩＳ核心层关系

来源：飞翔电子技术-单片机解密加密研究中心

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