芯片反向工程（Reverse Engineering）是指从他人的产品入手，进行分解、剖析和综合研究，在广泛搜集产品信息的基础上，通过对尽可能多的同类产品的解体和破坏性研究，运用各种科学测试、分析和研究手段，反向求索该产品的技术原理、结构机制、设计思想、制造方法、加工工艺和原材料特性，从而达到从原理到制造，由结构到材料全面系统地掌握产品的设计和生产技术。
芯片反向工程在国内被普遍称为反向设计，这表明反向工程在国内常常被直接作为一种设计产品的方法。
珠海汇捷软件技术有限公司是在深圳华胜芯片设计工作室的基础上成立的芯片设计及SoC设计公司，长期提供芯片失效分析、电路提取与理解等芯片反向设计服务，涉及封装层次去除、芯片染色、拍照、网表/电路图反向提取、电路层次化整理、逻辑功能分析、版图提取与设计、设计规则检查调整、逻辑版图验证、单元库替换以及工艺尺寸的缩放等方面。
通过这些逆向分析手段，我们可以帮助客户了解其他产品的设计,用于项目可行性研究、打开思路、寻找问题、成本核算等，比如：在进入新领域之前，评估、验证自己技术方案和设计思路的可行性；通过对市场上成熟产品的研究，协助解决关键性的技术问题；利用已有产品的市场资源，降低进入壁垒，实现更好的产品兼容性等等。 |
